LED防爆燈是防爆燈的一種，其原理同防爆燈相同，只不過光源是LED光源，是指為了防止點燃周圍爆炸性混合物如爆炸性氣體環境、爆炸性粉塵環境、瓦斯氣體等而采取的各種特定措施的燈具。其中一個非常重要的防爆原理就是限制與爆炸性氣體、爆炸性粉塵接觸的外殼表面、零部件表面或電子元器件表面的溫度以及限制電氣接觸表面溫度低于其小點燃溫度或引燃溫度。
LED防爆燈的結構介紹：
１、外殼采用高科技表面噴涂技術，耐磨抗腐，防水防塵，適用于各種惡劣環境。
?。?、LED防爆燈采用散熱結構，運用熱傳遞導熱方式加速導熱，有效保證LED散熱，從而使LED壽命能夠達到10萬小時。
?。?、燈具配光，照射范圍內容照度均勻，照射角度達220度，充分對光線進行了有效利用；光線柔和，無眩光，不會引起作業人員的眼睛疲勞，提高工作效率。
?。?、光源采用世界亮LED、美國CREE品牌，耗電量僅為金鹵燈的40%。
?。?、電源關鍵元件全部選擇用世界*品牌，、穩定。
６、LED防爆燈可并聯接線，省去了接線盒及安裝成本。
?。?、隔爆型高防爆等級，能在各種行業易燃易爆場所使用。
LED防爆燈進行芯片封裝的好處：
1、芯片經過封裝后，芯片不易受氣體侵害和震動、沖擊性損害。由于LED防爆燈的芯片無法直接使用，必須固定在支架等便于使用的裝置中，因此芯片與支架必須通過“打線”引出加注電流的導線，即引線。這些連線很細，直徑僅0.1mm以下的金或鋁線不能耐受沖擊，另外芯片表面必須不受水、氣等物質侵蝕，同樣要加以固封保護。這就要用透明率*的材料加以灌封。一般常用透明環氧樹脂或透明硅膠類材料將芯片保護起來。
2、若芯片與空氣直接做界面，由于芯片材料與空氣的光折射系數相差較大，導致芯片內發出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空氣中去。以GaAs材料與空氣為例，在界面處，芯片的全反射臨界角θc約為14°，僅4-12%的光子能逸出到空氣中，如果用折射系數為1.5的環氧樹脂與芯片做截面，則其θc約為22.6°，則提高了光的逸出率，再用球型環氧樹脂與空氣作為界面，則其內部的光子幾乎絕大部分可以逸出到空氣中，僅不到4%的被反射，因此，通過選擇封裝材料的折射系數與芯片作界面進行封裝，可以提高LED的出光效率。
3、增大芯片上熱量散失的能力
芯片通過引線支架，可以將芯片由于施加功率引起溫度升高的熱量導出到空氣中去，也就是可以提高芯片PN結上施加的電功率，提高芯片使用的可靠性，改善因結溫升高而引起的光電參數的退化。
4、方便LED防爆燈的組裝與使用
由于LED防爆燈封裝的形式較多，對于不同的使用場合和安裝上的要求，可以選擇有利于組裝和散熱的封裝，這就使LED防爆燈器件的應用范圍得以拓展。
像LED防爆燈這種常在危險場所使用的燈具，往往燈具本身并無大問題，主要是人員操作不規范，導致不必要的事故，因此，本公司特別提醒廣大用戶在使用LED防爆燈時，必須做好使用人員的用前培訓工作。
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